إشاعات وتسريبات

تسريبات تستعرض مواصفات رقاقة Kirin 820 5G المميزة بدقة تصنيع 7 نانومتر

إستعرضت أحدث التسريبات مواصفات رقاقة معالج هواوي المتوسطة Kirin 820 5G التي تأتي بدقة تصنيع 7 نانومتر، وتضم أنوية Cortex-A76، وكرت شاشة Mali-G77.

تستعد شركة هواوي لإطلاق رقاقة Kirin 820 التي تأتي كأول رقاقة متوسطة تدعم الإتصال بشبكات الجيل الخامس، واليوم كشف عن مواصفات هذه الرقاقة عبر Digital Chat Station.


اعلان





تتميز رقاقة معالج Kirin 820 5G بدقة تصنيع 7 نانومتر، كما تضم أنوية Cortex-A76 كبيرة الحجم التي جاءت في رقاقة Kirin 810 وأيضاً رقاقة 990 4G.

كما تأتي رقاقة المعالج بترقية في ISP، وأنوية NPU عن رقاقة الشركة السابقة Kirin 810، كما تعد الإصدار الأول من HiSilicon بكرت شاشة Mali-G77.

وتشير شركة ARM إلى أن كرت الشاشة Mali-G77 يدعم آداء أسرع بنسبة 120 إلى 140% لكل مم²، مقارنة بكرت G76، كما يأتي كرت الشاشة بكفاءة أعلى في إستهلاك الطاقة بنسبة 30%، ولقد إستخدمت كرت الشاشة Mali-G77 في معالج سامسونج Exynos 990 الذي يدعم سلسلة هواتف Galaxy S20.

يذكر أن هواوي تستعد لإطلاق رقاقة معالج Kirin 820 5G في هاتفها القادم Honor 30S، كما تشير التوقعات إلى أن الرقاقة تدعم مزيد من إصدارات الشركة المتوسطة هذا العام.

المصدر

اعلان


الوسوم

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *