تقنيات متفرقة

ظهور تسريب لمواصفات معالج Snapdragon 670

من المفترض أن تقوم كوالكوم في وقت لاحق بإطلاق معالج Snapdragon 670 والذي من المفترض أن يكون خليفة لمعالج Snapdragon 660، وقد تم تسريب بعض المواصفات على الأنترنت التي يُزعم كونها مواصفات المعالج المُنتظر.

Snapdragon


اعلان





فوفقًا للتقارير فأن معالج Snapdragon 670 سيكون مبني بعملية تصنيع 10nm، ما يجعله في مستوى مماثل للمعالجات الرائدة الأكثر كفاءة مثل معالج Snapdragon 835 أو Exynos 8895.

المعالج سيحتوي على مجموعة Cortex A55 معدلة مع 6 أنوية للكفاءة المرتفعة يُطلق عليها Kryo 300 Silver، أما مجموعات الأداء العالي فستحتوي على نواتين Cortex A75 وسيُطلق عليها Kryo 300 Gold. أنوية الكفاءة ستعمل بسرعة 1.7 جيجاهرتز أما أنوية الأداء فستعمل بسرعة 2.6 جيجاهرتز، وسيكون الأداء متوسط بين أداء معالج Snapdragon 845 ومعالج Snapdragon 660. كل مجموعة ستحتوي على ذاكرة cache مستوى أول 32Kb ومستوى ثاني 128Kb ومستوى ثالث 1024Kb.

ستأتي شريحة الرسوميات Adreno 615 مع معالج Snapdragon 670 وستعمل بسرعة ما بين 430-650 ميجاهرتز، مع وجود وضع تربو بسرعة 700 ميجاهرتز. ستدعم الشريحة الكاميرا المزدوجة؛ لكن لم يتم تحديد الدقة القصوى.

سيأتي المعالج مع مودم كوالكوم X2x، والذي سيكون قادر على الوصول لسرعة 1 جيجابت في الثانية؛ ومن المفترض أن يدعم أيضًا ذاكرة UFS وذاكرة فلاش eMMC 5.1 التقليدية.

وكان قد تم تسريب مواصفات معالج Snapdragon 670 في ديسمبر الماضي مع تفاصيل عن معالجات Snapdragon 640 وSnapdragon 460؛ لكن عدد من التفاصيل القديمة غير متماثلة مع التقرير الجديد.

ولم تعلن كوالكوم عن هذا المعالج حتى الآن؛ لكنها قد تكون تستعد للقيام بذلك في مؤتمر MWC 2018. وحسب الشائعات فأنه من المتوقع أن يظهر معالج Snapdragon 670 على الأجهزة في النصف الأول من العام.

المصدر

الوسوم

Sultan Alqahtani

رئيس تحرير للموقع

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

إغلاق