تقنيات متفرقة

هواوي تخطط للإعلان عن رقاقة KIRIN 9000 بدقة تصنيع 5 نانومتر قريباً

أكدت أحدث التسريبات على خطط شركة هواوي للإعلان خلال هذا الشهر عن رقاقة معالج KIRIN 9000 بدقة تصنيع 5 نانومتر.

تستعد العملاق الصيني لعقد مؤتمر لاحقاً هذا الشهر للإعلان الرسمي عن سلسلة Mate 40، التي تأتي بإصدار جديد من رقاقات معالج KIRIN، يعرف بمعالج KIRIN 9000 ويرتكز على عملية تصنيع TSMC بدقة تصنيع 5 نانومتر.

لم تحدد هواوي بشكل رسمي حتى الآن موعد للكشف عن الإصدارت الجديدة من سلسلة Mate 40، أو لإطلاق الإصدار الجديد من معالج KIRIN 9000، إلا أحدث التوقعات تؤكد على أن الشركة في طريقها للإعلان عن المعالج الجديد في منتصف شهر أكتوبر.

ويأتي معالج KIRIN 9000 بترقية لمواصفات إصدار الشركة السابق من معالجات KIRIN المميزة Kirin 990 5G الذي يرتكز على عملية تصنيع TSMC بدقة 7 نانومتر ومعمارية EUV3، ولقد إنتهت TSMC مؤخراً من الإنتاج الضخم لرقاقة KIRIN 9000 التي تركز على دقة تصنيع 5 نانومتر، والتي تستخدم للمرة الأولى في سلسلة Mate 40.

ولقد أكدت بعض التقارير التي نشرت مؤخراً على أن هواوي كانت قد تقدمت بطلب توريد 15 مليون وحدة من شريحة KIRIN 9000، إلا أن القيود الأمريكية أدت إلى تقييد إنتاج TSMC لهواوي حتى 8.8 مليون وحدة فقط قبل الفترة المحددة لبدء تنفيذ القيود الأمريكية والتي إنتهت في 15 من سبتمبر.

المصدر

الوسوم

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *