معالجات وهاردوير

هواوي تكشف لمحة عن مواصفات شرائح Kirin 970 القادمة في هاتف Mate 10

قبل فعاليات الحدث الذي أقيم هذا الأسبوع، أعلنت شركة هواوي عن الموعد المحدد لإصدار هاتفها الذكي الجديد Mate 10 والمقرر أن يتم إصداره في أكتوبر القادم، ليقوم بعدها Richard Yu الرئيس التنفيذي لشركة هواوي بتقديم أحد الخطابات التمهيدية حول فكرة إضافة شرائح Kirin 970 للهاتف القادم، ليصبح بهذا أول هاتف ذكي يدعم الشرائح الجديدة.

الشرائح الجديدة من HiSilicon الشركة التابعة لشركة هواوي، سوف تضم ثمانية أنوية SoC، كما ستأتي الشرائح أيضا بدقة 10 نانومتر، كما تأتي بتصميم متفوق على ARM’s Cortex-A73 كما يقال أن الأداء سيكون بمقدار 25 مرة أفضل، و50 مرة أكثر كفاءة.

كما تتضمن أيضا الشرائح معالج رسوميات 12 نواة من أجل أفضل أداء لمهام الذكاء الاصطناعي والمرتبطة على الخدمات السحابية وعلى الأجهزة في نفس الوقت بسرعة وكفاءة. وفي انتظار ما سوف تقدمه هواوي من هذه التقنيات وهي تعمل في جهاز Mate 10.

Kirin 970

 

المصدر

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *