الحاسبات والأجهزه اللوحيهالهواتف النقالة

شركة Qualcomm تكشف عن رقاقة المودم Gobi تجمع مابين HSPA+ و LTE خلال مؤتمر MWC 2012

أعلنت شركة كوالكم اليوم خلال مؤتمر MWC 2012 عن الجيل الجديد من رقاقة Gobi  والذي يدعم شبكات HSPA+ بسرعة 48 ميجابت بالثانيه وشبكات الجيل الرابع LTE-Advanced وهذه الرقاقه موجوده في معالجات MDM9225  وMDM9625  كما أن هذه الرقاقه بتقنية 28 نانومتر ممايعني أستهلاك أقل للطاقه .


اعلان





اعلان


الوسوم

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *