أكدت أحدث التقارير التي نشرت في صحيفة Financial Times على أن العملاق الصيني هواوي تخطط لبناء مصنع لإنتاج شرائح بدقة تصنيع 20 نانومتر في مدينة شنغهاي خلال الفترة القادمة.
تواجه شركة هواوي الكثير من التحديات نتيجة للحظر والقيود الأمريكية التي إرتفعت حدتها في الفترة الأخيرة، حيث قدمت الشركة مؤخراً إصدارها الأخير من المعالجات Kirin 9000، ومن ثم فرض الحظر الأمريكي على TSMC التوقف عن إمداد هواوي بتكوينات المعالجات، أو إنتاج المعالجات الجديدة.
ولقد إعتمدت كلاً من ابل وهواوي على عملية تصنيع شركة TSMC للشرائح المصممة في هذه الشركات، إلا أن تكوينات هذه الرقاقات ترتكز على الكثير من التقنيات الأمريكية، مما شكل صعوبة على العملاق الصيني هواوي في الإستمرار في عملية إنتاج رقاقات Kirin.
ولقد بدأت هواوي في الفترة الأخيرة في إستبدال رقاقات Kirin برقاقات متوسطة من شركات أخرى، إلا أن هواوي لم تحدد بديل حتى الآن للفئة المميزة من رقاقات المعالج.
من جانب أخر أكدت صحيفة Financial Times على أن شركة هواوي بدأت في وضع خطط جديدة لبناء منشأة صناعية في شنغهاي لإنتاج شرائح المعالج، كما أشار التقرير إلى أن هواوي تبدأ بإنتاج رقاقات بمستوى منخفض بدقة تصنيع 45 نانومتر، أي بمستوى رقاقة A4 التي قدمت من ابل في هاتف iPhone 4 خلال عام 2010.
أيضاً من المقرر أن تنتقل لاحقاً لتطوير الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 28 نانومتر لدعم الأجهزة التي ترتكز على تقنية الذكاء الإصطناعي في نهاية 2021، كما تنتقل لإنتاج الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 20 نانومتر في 2022 لدعم معدات 5G telecom.
يذكر أن تقرير صحيفة أكد على أن هواوي تتبنى خبرة شركة Shanghai Integrated Circuit البحثية لتطوير إصداراتها من شرائح المعالج، إلى جانب دعم Development Center Co، لذا نترقب تفاصيل ومعلومات جديدة حول خطط هواوي لإنتاج الشرائح الخاصة بها خلال الفترة القادمة.
